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服務器板設計，BGA數多，走(zou)線密集，差分對布線要求嚴格，同對誤差1mil內。

深圳PCB設計(ji)公司設計(ji)的WIFI+3G(WCDMA/EVDO)+GPS+Bluetooth，多(duo)個RF在同一PCB共存，需(xu)有效(xiao)避免相互干擾。

深圳電子(zi)方案設計醫療產品，心臟監護(hu)儀，EMC要求嚴格，協(xie)助客戶(hu)過EN60601認證。

深圳電子方案(an)設計的軍工(gong)產品 18層，超過10000Pin，表(biao)層不走線，BGA PIN 可換線，嚴格繞線。

深圳電子方案設計的車載電子，防(fang)震.防(fang)水.防(fang)干擾(rao)

深圳(zhen)線路板制作的工(gong)控主板，36顆板載DDR，保障數量眾多的on board內存穩(wen)定(ding)是(shi)設計難點

層(ceng)數：4L 特(te)殊工藝(yi)：無 表面處(chu)理：OSP 材料：FR-4 TG130 外(wai)層(ceng)線寬/線距：4/4mil 板厚：1.5mm 最小孔徑：0.2mm

層數：6L 板厚(hou)：1.6mm 特殊(shu)要求(qiu)：無 表面處(chu)理(li)：OSP 材料：FR-4 TG150  外層線寬(kuan)(kuan)/線距：3.0/3.5mil 內層線寬(kuan)(kuan)/線距：4.0/4.0mil 最小孔徑：0.2mm 銅厚(hou)：外層1oz，內層1oz 工藝難點：咖啡色(se)油墨，焊盤之間下墨難度(du)大(da)

層(ceng)(ceng)數： 6L 板(ban)厚(hou)： 1.6mm  特殊(shu)要(yao)求：無(wu) 表面處理：OSP 材(cai)料：FR-4 TG150 外層(ceng)(ceng)線(xian)寬(kuan)/線(xian)距(ju): 4.0/4.0mil 內層(ceng)(ceng)線(xian)寬(kuan)/線(xian)距(ju): 4.0/4.0mil 最小孔徑： 0.2mm 銅厚(hou)：外層(ceng)(ceng)1oz，內層(ceng)(ceng)1oz

層數： 10L 板(ban)厚： 1.2mm 特殊要(yao)求：樹(shu)脂塞孔(kong)(kong)  表(biao)面處理：沉金 材料：FR-4 TG170 外(wai)層線寬/線距: 2.95/2.95mil 內層線寬/線距: 2.36/2.36mil 最小孔(kong)(kong)徑： 盲(mang)孔(kong)(kong)0.1mm，埋孔(kong)(kong)0.2mm，通孔(kong)(kong)0.2mm 銅厚：外(wai)層1oz，內層0.5oz & 1oz

層數：4L 特殊工藝：無(wu) 表面處理：沉(chen)金(jin) 材料：FR-4 TG150 外層線寬/線距：4/4mil 板厚：1.6mm 最小(xiao)孔徑：0.25mm

簡介：深圳(zhen)pcb制(zhi)板(ban)(ban)(ban)2階HDI激光盲埋孔(kong)板(ban)(ban)(ban)，應用于戶外大(da)型(xing)LED屏(ping)。 板(ban)(ban)(ban)名：2階HDI板(ban)(ban)(ban) 層(ceng)數(shu)：8層(ceng) 板(ban)(ban)(ban)材：高TG FR 4 板(ban)(ban)(ban)厚(hou)：2.0mm 單板(ban)(ban)(ban)大(da)小：129.9 *119.9mm 表面處(chu)理工藝：沉金 銅(tong)厚(hou)：1OZ 線寬/線距：3/3.3mil 孔(kong)徑：0.2mm 特(te)殊工藝：POFV工藝(樹(shu)脂塞孔(kong)，表面鍍(du)平(ping))；電鍍(du)填孔(kong)；控深銑；深圳(zhen)pcb制(zhi)版。